来源时间为：2024-04-18
方正科技获14家机构调研：公司目前在运营的共有4间工厂，原总设计产能是185万 平方英尺/月，目前正投资约9.43亿元人民币在泰国投资新建方正科技（泰国）智造基地项目（附调研问答）
2024-04-1806:59:59
来源：
同花顺iNews
（）4月17日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年4月16日接受14家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司。投资者关系活动主要内容介绍：
问：2023年公司全年业绩表现情况。
答：在PCB市场下行、需求疲软的不利行业环境下，公司坚持“以市场为导向，以客户为中心”的市场发展理念，主攻国内大客户市场，积极开拓国外等新兴市场。推进精细化管理，全面降本增效，保障了公司经营健康稳健运行。公司实现营业收入31.49亿元，同比下降35.59，系2022年末剥离方正宽带及方正国际业务所致；归属于公司股东的净利润13,507.72万元，上年同期数为-42,354.25万元，同比扭亏为盈。其中，公司PCB业务实现营业收入30.22亿元，实现净利润1.78亿元。
问：2024年公司经营目标。
答：2024年是落实“十四五”规划的关键之年，更是公司践行战略规划、深挖发展潜能的冲刺之年。更加聚焦PCB主业，推进产能扩建工作，全面提升产品技术、质量及运营能力，保持PCB核心业务的稳定增长，确保公司高质量发展。一是PCB业务按照既定新发展战略，不断加强经营管理水平，积极应对行业竞争，努力提升经营效益。二是从战略角度拓展发展空间，推进“产融结合”充分发挥控股股东战略赋能优势，依托股东的优势资源，重点围绕资本资金、市场拓展、上下游产业链等方面，积极筹划并寻求进入强势产品领域的机会，做强优势领域，拓宽产品品类，服务客户并增加客户黏性，加速公司实现升级转型。
问：公司2023年现金分红政策的执行情况。
答：2023年5月26日，公司2022年年度股东大会审议通过了《关于公司2022年度利润分配的预案》，鉴于公司2022年度业绩亏损且期末母公司未分配利润为负数，公司2022年度拟不进行利润分配，也不进行公积金转增股本或其他形式的分配。2024年3月28日，公司第十三届董事会2024年第一次会议审议通过了《关于公司2023年度利润分配的预案》，公司2023年度业绩盈利但期末母公司未分配利润为负数，公司2023年度拟不进行利润分配，也不进行公积金转增股本或其他形式的分配。公司2023年度利润分配预案尚需要公司股东大会审议。
问：珠海华发集团有限公司对公司是否提供支持
答：珠海华发集团有限公司作为公司间接控股股东，将重点围绕资本运作、市场拓展、上下游产业链整合等予以支持，加速公司实现升级转型。
问：胜宏科技（惠州）股份有限公司参与公司重整,双方是否有合作
答：公司与（）（惠州）股份有限公司均为独立的经营主体。
问：目前公司PCB产品的行业地位如何
答：公司产品主要包括HDI、多层板（2-56层）、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。公司经过数十年来的发展在高多层板和HDI领域具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、数字能源、汽车电子和工控医疗等产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。公司重视产品品质和客户需求，在市场环境变化中持续寻找发展机遇，集中精力提升技术能力及品牌知名度。在CPCA发布的2022中国电子电路行业排行榜，公司PCB业务规模排在综合PCB厂商第25名，内资PCB厂商排名第11名。
问：公司PCB各类产品技术水平如何
答：经过数十年来的快速发展，通过现有技术改造和扩大产能紧跟国内核心客户技术需求，公司目前技术能力已达到行业先进水平。公司技术发展方向聚焦行业PCB新材料和前瞻性新技术研发，PCB信号完整性及散热方案，翘曲仿真等研究。公司致力提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个5G主板及天线板PCB的研发项目；成功开发出FVS，将PCB损耗控制和布线密度提升到更高的水平；开发出Z-向互联技术，实现了多PCB的堆叠互联，有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作；其他特色工艺如Cavity、UHD、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产，助力客户在研发N 1和N 2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势，不断追求卓越水平。
问：请介绍下分产品的产能分布情况。
答：公司目前在运营的共有4间工厂，原总设计产能是185万 平方英尺/月，目前正投资约9.43亿元人民币在泰国投资新建方正科技（泰国）智造基地项目。
问：公司PCB业务未来扩产方式有哪些
答：扩产方面，公司已分别投资6.896亿元建设F7—二期高阶HDI项目、投资约9.43亿元在泰国投资新建方正科技（泰国）智造基地项目，同时，公司持续对现有工厂进行技改，提升技术水平，高端HDI产能稳步提升，F3工厂—HDI高阶产能、高阶面积占比双提升，布局完成了MSAP产线等。此外，在PCB领域积极寻找与公司PCB业务在市场、品类、技术等能够资源互补的标的，探求战略并购。
问：二期高阶HDI项目目前进展
答：2023年6月15日，公司在上海证券交易所网站披露了《方正科技集团股份有限公司关于投资建设珠海方正PCB高端智能化产业基地HDI项目的公告》（公告编号：临2023-048），公司拟投资6.896亿元建设F7二期高阶HDI项目，该项目投产后将增加11.5万平方英尺/月产能。公司已制定严密的进度总控制计划，2023年已投入1.764亿元，目前正在按照正常计划推进，预计2024年5月底能够完工。
问：公司HDI产品的销售情况
答：目前，在HDI产品领域的客户梯队完善，现有客户订单良好，从中长期市场发展趋势看，消费电子及车载产品等市场需求稳定，未来可持续发展基础良好。
问：公司PCB产品应用领域方面的情况如何
答：公司PCB业务布局了七大PCB的应用领域（通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、数字能源、汽车电子、工控/医疗）。目前主要以通讯设备和消费电子领域业务为基础，加速扩大光模块、服务存储、数字能源领域业务的市场份额，积极布局并重点突破汽车电子、工控医疗领域等业务。
