来源时间为：2020-12-13
12月2日，在夏威夷举办的骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代旗舰级芯片——骁龙888。
骁龙888集成Qualcomm第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)，是真正面向全球的兼容性5G平台。
据悉，骁龙888采用了三星5nm制程工艺，5G基带也由原来的外挂式方案换成了与华为麒麟、联发科天玑一队的集成式方案。
有传言称，骁龙之所以命名为888是为中国消费者起的，寓意“一路发发发”。而据高通中国区董事长孟樸在高通骁龙技术峰会上接受采访时表示，骁龙888的命名确实跟中国团队有关，命名力图去体现高通中国取得的这些成绩。
上海电子化学品专区揭牌成立重点发展光刻胶、电子特气等产品
上海电子化学品专区近日正式揭牌，专区将集中发展电子化学品项目，为中国集成电路产业发展提供基础材料支撑。上海化工区电子化学品专区将重点发展以光刻胶以及配套材料、电子特气和湿电子化学品三大类产品。
苏州集成电路创新中心启动
12月3日，苏州市集成电路创新中心举行启动仪式大会现场。创新中心首期载体面积10万平米，将集成对外宣传展示、项目招商引资、人才招引培育、公共服务平台、行业交流研讨、知识产权应用保护“六大功能”。该项目计划通过3-5年努力，集聚200家以上集成电路领军企业，每年新增产值30亿-50亿元。
国家超级计算昆山中心通过验收为我国第八个超算中心
近日，总投资20多亿元的国家超级计算昆山中心建设项目顺利通过科技部组织的专家验收，成为国家第八个超级计算中心。目前，天津、长沙、深圳、济南、广州、无锡、郑州均已建立国家超级计算中心。
北京理工大学珠海学院半导体研究院落户中山
近日，北京理工大学珠海学院半导体研究院落户中山。北京理工大学珠海学院半导体研究院由北京理工大学珠海学院与中山市中晶智能科技有限公司共同成立，致力于家电芯片研发及应用落地。
这个地方的集成电路全产业链生态体系加速形成
11月28日，黄埔区、广州开发区举办“集成电路制造材料产业项目动工活动”。其中，位于中新广州知识城集成电路产业园南片区的制造材料片区启动建设，同时，5个半导体和集成电路重大产业项目、5个基金项目亦在活动现场签约落户该区，共涉及金额255亿元。
南沙成立第三代半导体创新中心
11月27日，2020第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛于广州南沙召开。论坛期间，广东芯聚能半导体有限公司、广东晶科电子股份有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、恒大新能源汽车(广东)有限公司、山东大学新一代半导体材料研究院、第三代半导体产业技术创新战略联盟代表6家首批发起单位共同签约。
SGS半导体超痕量分析实验室落户张江
12月1日，国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司(简称“SGS通标”)投建的半导体超痕量分析实验室在上海张江正式投入运营。作为长三角地区首个外资第三方半导体超痕量分析实验室，该实验室有望帮助芯片工厂加强产业链原物料的品质把控，提升晶圆生产良率，减少缺陷，为中国半导体产业快速发展提供服务支持。
黄河公司集成电路硅材料省级工程研究中心获批成立
近日，黄河公司集成电路硅材料省级工程研究中心获得青海省发改委批复成立。集成电路硅材料省级工程研究中心是黄河公司继光伏发电技术工程研究中心后成立的第二个省级工程研究中心，主要依托新能源分公司电子级多晶硅生产线和青海芯测公司实验室，联合浙江大学硅材料重点实验室，建设用于集成电路硅材料检测分析技术研发平台和集成电路新材料产品研发基地。
半导体芯片技术研究中心在佛山揭牌
近日，华南高等研究院(佛山)举行首批合作项目签约仪式，将与4家企业在通信芯片、工业互联网、大数据技术等战略性新兴领域展开深度合作，以科技创新助力佛山高质量发展。华南院与天津七一二通信广播股份有限公司共建的半导体芯片技术研究中心揭牌，该中心整合双方资源优势，高效推动科研成果转化，加快“佛山芯”研制进程与突围。
国内
100亿元碳化硅半导体项目开工
近日，安徽省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目开工活动举行。长丰县第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目规划总投资100亿元，位于长丰(双凤)经开区，占地面积88亩，主要建设第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。
晶合集成定下这四大目标
近日，安徽省委常委、市委书记虞爱华与合肥晶合集成电路公司董事长蔡国智就深化合作事项进行商谈。双方谋划并商定，在“十四五”开局之年，合肥晶合力争实现四大目标，即月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动和企业盈利。
万业企业“双轮驱动”战略转型获市场高度认可
万业企业12月1日晚间发布公告，旗下凯世通集成电路离子注入机迎来商业客户及多款设备订单的重大突破，这是继凯世通今年9月首台低能大束流设备送入国内主要芯片制造工厂后的又一大商业化进展。这意味着国内客户对凯世通低能大束流离子注入机、高能离子注入机进入全面商用化的认可。
加快新型闪存技术产业化英唐智控与中天弘宇等战略合作
日前，英唐智控发布公告，公司于11月27日与中天弘宇集成电路有限责任公司(简称“中天弘宇”)、中宇天智集成电路(上海)有限公司(简称“中宇天智”)签署《合作协议书》。双方就拟后续在芯片相关领域的业务开展达成合作意向，建立战略合作伙伴关系。
嘉合劲威率先全面布局DDR5内存模组
嘉合劲威正在积极布局导入DDR5内存新技术，2021年将在深圳坪山率先实现DDR5内存量产。新一代的内存DDR5，一个DIMM，两个通道，将具备更快的速度，有望达到4.8Gbps的速度。
5.7亿元彤程新材投建光刻胶项目
12月1日，彤程新材料集团股份有限公司(简称“彤程新材”)发布公告称，根据公司“一体两翼”发展战略，加快电子化学品业务布局，通过自产树脂等相关材料在半导体、显示面板等领域的下游应用延展，形成产业发展协同优势，公司决定投资建设光刻胶项目。
豪威集团与地平线签署战略合作协议
11月30日，半导体设计公司豪威集团与边缘AI芯片企业地平线在北京签署战略合作协议。双方将合作为行业提供面向智能座舱域和智能驾驶域的完整视觉解决方案，赋能主机厂打造差异化优势。
赛微电子：考虑继续投资第三代半导体业务且形成IDM展模式
11月30日，赛微电子在回答投资者提问时表示，公司在青岛布局的GaN外延材料生长及器件设计业务均正常开展中，在当地建设生产线的事项尚未启动，但考虑到目前所面临的稳定批量供应方面的挑战，公司正在考虑继续投资第三代半导体业务且形成IDM发展模式。
抢位射频SAW射频滤波器市场卓胜微拟8亿元投建生产基地
卓胜微11月29日晚间公告，公司拟与江苏省无锡蠡园经开区管理委员会签署《战略合作协议书》，在无锡市滨湖区胡埭东区投资建设半导体产业化生产基地，该项目预计投资总金额8亿元。卓胜微介绍，公司将建设SAW滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线，及厂房的配套设施建设及软硬件设备购置。
中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投共同成立合资企业
12月4日晚间，中芯国际发布公告，公司全资子公司中芯控股、国家集成电路投资基金II和亦庄国投订立合资合同，共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51、24.49和24.51。
国内首家打通碳化硅全产业链三安集成完成MOSFET量产平台打造
中国化合物半导体全产业链制造平台——三安集成于日前宣布，已经完成碳化硅MOSFET器件量产平台的打造。首发1200V80mΩ产品已完成研发并通过一系列产品性能和可靠性测试，其可广泛适用于光伏逆变器、开关电源、脉冲电源、高压DC/DC、新能源充电和电机驱动等应用领域。
商务部外贸发展局与中兴通讯签署战略合作协议
近日，商务部外贸发展事务局与中兴通讯在北京签署战略合作协议。根据战略合作协议，双方将在开拓国际市场，促进5G驱动数字化转型与使能传统行业发展，加强在外经贸信息互通等方面展开深度合作。
SK海力士重庆厂恢复运营
SK海力士表示其重庆芯片封装工厂将恢复运营。SK海力士表示，在所有员工新冠肺炎检测结果均为阴性后，公司在重庆的芯片封装厂周二将恢复运营。此前该厂的一名韩籍员工在出境后被判断为无症状感染者，重庆工厂暂停运营。
美光DRAM厂突发停电
12月3日，存储器大厂美光位于台湾林口的晶圆厂发生停电事件，停电时间约1个小时，据了解，此次发生停电事由并非外力(地震、火灾)引起，该公司仍在积极了解停电主因。对于此次停电事件，美光最新回应称，桃园DRAM厂区12月3日发生跳电事件，厂区即时启动安全防护机制。目前设备在复电后已正常营运，美光预计厂区将在几天内恢复产能。
国际
半导体又一重大并购案
据媒体报道，德国硅晶圆大厂SiltronicAG于当地时间11月29日表示，正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判，后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收购。11月30日，环球晶圆亦发布新闻稿称，与SiltronicAG正在就达成商业合并协议(BCA)进行最终阶段的协商。
铠侠获准向华为出口部分产品
据日经亚洲评论报道，日本存储厂商铠侠(KIOXIA，原东芝存储器)获美国当局许可，可向华为技术有限公司出口某些产品。报道称，智能手机用快闪存储器应该不在许可范围内。
苏姿丰获选财富“年度企业家”
超威半导体首席执行官苏姿丰博士被《财富》杂志评为“年度企业家”(BusinesspersonoftheYear2020)。同时位列这一榜单的，还有特斯拉CEO埃隆马斯克以及同属半导体行业的英伟达CEO黄仁勋。
英飞凌在新加坡打造人工智能中心
德国半导体大厂英飞凌亚太业务总裁蔡志雄在12月1日表示，公司将在未来三年内斥资2700万新加坡元(2020万美元)，在新加坡建立全球首个人工智能中心。这笔投资将用于基础设施建设、人工智能项目、员工培训以及开展合作。
三星为其存储和代工业务任命新负责人
三星电子于12月2日任命了新的内存与代工业务负责人。作为年终改组的一部分，该公司宣布53岁的LeeJung-bae被提拔为存储业务主管，而56岁的ChoiSi-young将负责代工业务。
