领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司宣布，对卫星宽带网络带来颠覆性改变的卫星公司AST&Science,LLC(“ASTSpaceMobile”)选择了Dialog为其SpaceMobile网络开发四款定制混合信号和RFASIC。
外媒：台积电四季度将向苹果供应15万片晶圆A14处理器
在此前的报道中，外媒曾提到苹果要求芯片代工商台积电，今年向他们出货8000万颗iPhone12及iPadAir搭载的A14处理器，但随后也有外媒在报道中表示，台积电今年最多能为苹果代工7400万颗A14处理器，未完成部分将推迟到明年。在最新的报道中，外媒表示台积电与苹果签署的代工合同，在今年四季度要向苹果出货15万片晶圆的A14处理器。
布局未来！英特尔披露五大前沿科技进展
在12月4日举办的英特尔研究院开放日上，英特尔披露了其业界领先的五大前沿创新技术进展，主要包括：将光子与低成本、大容量的硅芯片进行集成的关键技术;英特尔神经拟态研究社区(INRC)的最新进展;发布了第二代低温控制芯片HorseRidgeII;推出了机器编程研究系统ControlFlag;英特尔保密计算的最新进展。
中科大量子计算原型机“九章”问世
中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳等组成的研究团队与中科院上海微系统所、国家并行计算机工程技术研究中心合作，构建了76个光子的量子计算原型机“九章”。相关论文于12月4日在线发表在国际学术期刊《科学》。
三星：下一代闪存将采用双层堆叠可望实现256层
当前三星的第六代V-NAND闪存采用单层堆叠技术，最多可具有128层。引入双层堆叠技术后，使256层NAND闪存成为可能。近日，全球存储芯片龙头厂商三星电子透露，它将在其未来的NAND闪存芯片中采用“双层堆叠”(Double-stackTechnology)技术，并且有可能开发256层设备。
不受摩尔定律限制ASML设计1纳米制程光刻设备
日前，在日本东京举行的ITF(IMECTechnologyForum,.ITF)论坛上，与荷兰半导体大厂ASML合作研发半导体光刻机的比利时半导体研究机构IMEC正式公布了3纳米及以下制程在微缩层面的相关技术细节。IMEC公司总裁兼执行长LucVandenhove强调，将继续把制程技术微缩到1纳米及以下。
瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR扩展其光通信产品组合
瑞萨电子集团12月3日宣布，将其业界领先的光通信产品组合与备受市场欢迎的微控制器(MCU)、时序和功率器件相结合，推动电信和数据中心系统的快速部署。全新集成化CDR产品已列入瑞萨当前高性能PAM4光信号传输产品线。
康佳特推出面向触觉网络应用的新平台通过宽带实时运作
12月3日，嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出面向触觉互联网应用的新实用化平台，可通过公共网络或私有IP网络进行操作。该演示平台已实现了开放式网络标准下的触觉互联网应用，并最终为基于IP的实时通讯和实时控制架构铺平道路。
北京经开区诞生“国际先进水平”晶圆倒片机
近日，北京京仪自动化装备技术有限公司自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，每小时300片以上的倒片速度指标达国际先进水平，成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于14纳米集成电路制造，打破了国际垄断。
智能视觉芯片公司瀚博半导体完成5000万美元A轮融资
智能视觉芯片设计与整体解决方案提供商瀚博半导体(上海)有限公司10月30日宣布，已完成总计5000万美元的A轮融资。本轮融资由快手，红点创投中国基金，五源资本(原晨兴资本)联合领投，赛富投资基金和所有现有股东(包括真格基金，天狼星资本和耀途资本)跟投。
德龙激光完成1.5亿元融资中微公司参投
11月30日，激光精细微加工设备企业德龙激光宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由沃衍资本联和中微半导体、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。中微公司作为刻蚀设备的生产商，也是本轮融资的投资方。
奥松电子完成C轮融资
近日，广州奥松电子有限公司成功获得近亿元的C轮融资，本轮融资由国内知名投资机构毅达资本与凯思基金联合领投，广州市新兴基金、清华珠三角研究院及广州开发区投资集团等多家机构跟投，目前全部资金已到位。
专注于功率半导体华瑞微获近两亿元A轮融资
功率半导体企业华瑞微近日已完成近两亿元的A轮融资。本轮融资由普华资本、安振基金和毅达资本合投，势能资本担任独家财务顾问。华瑞微创建于2018年5月，是一家专注于功率器件产品研发设计的高新技术企业，得益于团队在行业的深厚积累，两年来发展迅速，2019年为市场贡献了超过15万片晶圆，2020年将超过20万片晶圆。
科通芯城旗下硬蛋创新再获5家战略投资
近日，科通芯城集团(00400)旗下服务于芯片产业的技术服务平台“硬蛋创新”，在2020财年结束之前又获得一村同盛、国联投资、温氏资本、招商证券(600999,股吧)投资、威景同瑞等五家机构战略投资。
安凯微电子拟闯关IPO已办理辅导备案
日前，广东证监局信息显示，广州安凯微电子股份有限公司(简称“安凯微电子”)已于2020年11月27日在广东证监局办理了辅导备案登记。安凯微电子是一家AIoT设备核心芯片的设计公司，主要产品包括物联网摄像机核心芯片、生物信息处理器芯片以及智能物联网蓝牙芯片等。
2020年前三季度中国集成电路产业发展情况
据中国半导体行业协会统计，2020年前三季度，中国集成电路产业销售收入近6000亿元，达到5905.8亿元，同比增长16.9。
其中，集成电路设计业销售收入达到2634.2亿元，同比增长24.1，晶圆制造业销售收入为1560.6亿元，同比增长18.2，封测业则实现销售收入以及1711亿元，同比增长6.2。
工信部：1-10月规模以上电子信息制造业增加值同比增长6.9
1-10月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长6.9，增速同比回落1.9个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长5.0，增速同比回落3.2个百分点。
1-10月，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长4.3，增速同比加快2.6个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长6.6，增速同比回升9.8个百分点。
国内半导体投资热度居高不下
2019年，国内第三代半导体产业投资热度居高不下。据CASA，SiC投资14起，涉及金额220.8亿元;GaN投资3起，涉及金额45亿元。全年已披露的投资扩产金额达到265.8亿元(不含光电)，较2018年同比增长60。
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